Știri

Știri din industrie

De ce este introdus CO₂ în timpul procesului de tăiere cubulețe?10 2025-12

De ce este introdus CO₂ în timpul procesului de tăiere cubulețe?

Introducerea CO₂ în apa de tăiere cubulețe în timpul tăierii plachetelor este o măsură eficientă a procesului pentru a suprima acumularea de încărcare statică și a reduce riscul de contaminare, îmbunătățind astfel randamentul tăierii cubulețe și fiabilitatea așchiilor pe termen lung.
Ce este Notch on Wafers?05 2025-12

Ce este Notch on Wafers?

Plachetele de siliciu sunt baza circuitelor integrate și a dispozitivelor semiconductoare. Au o caracteristică interesantă - margini plate sau caneluri minuscule pe laterale. Nu este un defect, ci un marker funcțional proiectat în mod deliberat. De fapt, această crestătură servește drept referință direcțională și marker de identitate pe parcursul întregului proces de fabricație.
Ce este dishingul și eroziunea în procesul CMP?25 2025-11

Ce este dishingul și eroziunea în procesul CMP?

Lustruirea chimică mecanică (CMP) îndepărtează excesul de material și defectele de suprafață prin acțiunea combinată a reacțiilor chimice și a abraziunii mecanice. Este un proces cheie pentru realizarea planarizării globale a suprafeței plachetei și este indispensabil pentru interconexiunile multistrat de cupru și structurile dielectrice low-k. În producția practică
Ce este Silicon Wafer CMP Polishing Slurry?05 2025-11

Ce este Silicon Wafer CMP Polishing Slurry?

Pasta de lustruire a plachetelor de siliciu CMP (Chemical Mechanical Planarization) este o componentă critică în procesul de fabricație a semiconductorilor. Joacă un rol esențial în asigurarea faptului că plachetele de siliciu - utilizate pentru a crea circuite integrate (IC) și microcipuri - sunt lustruite la nivelul exact de netezime necesar pentru următoarele etape de producție
Ce este procesul de preparare a șlamului de lustruire CMP27 2025-10

Ce este procesul de preparare a șlamului de lustruire CMP

În fabricarea semiconductoarelor, planarizarea chimică mecanică (CMP) joacă un rol vital. Procesul CMP combină acțiuni chimice și mecanice pentru a netezi suprafața plachetelor de siliciu, oferind o bază uniformă pentru etapele ulterioare, cum ar fi depunerea și gravarea filmului subțire. Pasta de lustruire CMP, ca componentă de bază a acestui proces, are un impact semnificativ asupra eficienței lustruirii, a calității suprafeței și a performanței finale a produsului.
Ce este șlamul de lustruit Wafer CMP?23 2025-10

Ce este șlamul de lustruit Wafer CMP?

Pasta de lustruire Wafer CMP este un material lichid special formulat utilizat în procesul CMP de fabricare a semiconductorilor. Constă din apă, agenți chimici, abrazivi și agenți tensioactivi, permițând atât gravarea chimică, cât și lustruirea mecanică.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept