Material compozit Diamond SiC

1. Aplicații

· Ambalaj semiconductor și calcul AI:Distribuitoare de căldură și componente de management termic pentru procesoare de mare putere.

· Electronica de putere:Structuri termice pentru dispozitive de putere SiC, module IGBT și sisteme de conversie a puterii.

· Laser și optoelectronică:Distribuitoare de căldură pentru diode laser și alte dispozitive optice de mare putere.

· Inginerie aerospațială și de precizie:Structuri termice specializate în care conductivitatea, rigiditatea și stabilitatea dimensională contează.

2. Avantajele de bază

Transfer eficient de căldură:Conductivitatea ridicată poate reduce rezistența termică într-o componentă proiectată corespunzător.

Potrivire CTE:Compoziția reglabilă ajută la abordarea nepotrivirii termice dintre materiale.

Stabilitate mecanica:Diamantul și SiC contribuie la rigiditate și duritate.

Flexibilitate de proiectare:Compoziția materialului, geometria și finisajul pot fi evaluate în funcție de necesitățile aplicației.

3. Specificații

Următoarele sunt intervale de referință preliminare de inginerie, specificații negarantate pentru un produs calificat VeTek. Valorile finale trebuie confirmate cu producătorul și rapoartele de testare specifice produsului.

4. Formulare de produs disponibile

· Plăci și substraturi — distribuitoare termice plate și substraturi de ambalare.

· Discuri și componente rotunde — distribuitoare de căldură circulare și discuri personalizate.

· Piese prelucrate la comandă — geometrii speciale și componente finisate cu precizie, supuse revizuirii capacității.

5. Cerințe de personalizare

Pentru evaluare sau cotație, vă rugăm să furnizați detaliile disponibile:

· Desene, dimensiuni și toleranțe

· Conductivitate termică țintă și CTE

· Temperatura de funcționare și condițiile de ciclu termic

· Cerințe de finisare a suprafeței, metalizare sau lipire

· Cantitatea așteptată și aplicarea prevăzută