Produse
Mandrină electrostatică ceramică cu nitrură de aluminiu (AlN).
  • Mandrină electrostatică ceramică cu nitrură de aluminiu (AlN).Mandrină electrostatică ceramică cu nitrură de aluminiu (AlN).

Mandrină electrostatică ceramică cu nitrură de aluminiu (AlN).

Mandrinele electrostatice ceramice cu nitrură de aluminiu (ESC) VeTek sunt platforme de strângere a plachetelor cu conductivitate termică ridicată, concepute pentru unelte de proces cu semiconductori care necesită control precis al temperaturii, menținere electrostatică stabilă și generare scăzută de particule. Fabricate din ceramică AlN de înaltă puritate, aceste mandrine asigură o răspândire excelentă a căldurii, izolație electrică ridicată și prindere fiabilă Coulomb sau Johnsen–Rahbek pentru procese de napolitană de 150 mm, 200 mm și 300 mm.
    Evaluare: 5.0
    (Număr de evaluări: 1)

    1.Avantaje

    • Ceramica AlN de înaltă puritate cu conductivitate termică de până la ~180 W/m·K pentru transfer eficient de căldură și uniformitate a temperaturii

    • Izolație electrică puternică și rezistivitate de volum mare care susțin prinderea stabilă la 1–3 kV (tensiuni mai mari disponibile)

    • Materiale personalizate ale stratului dielectric și dispoziții ale electrozilor: Coulomb sau Johnsen–Rahbek (JR); unică sau multi-zonă

    • Performanță rapidă de prindere și deblocare, de obicei sub 0,1 secunde

    • Microstructuri cu gropițe de suprafață până la ~300 μm diametru, reducând aria de contact până la ~1%

    • Capacitate mare de planeitate; planeitate globală tipică de ordinul a 0,5–3 μm PV pentru platforme de clasă de 300 mm

    • Microstructură densă cu absorbție de apă aproape de zero și rezistență chimică bună pentru mediile de proces

    2.Aplicații tipice

    Mandrinele electrostatice ceramice cu nitrură de aluminiu sunt utilizate în etapele procesului care necesită atât menținerea în siguranță a plachetei, cât și comportamentul termic controlat:

    • Gravurarea cu plasmă uscată (ICP / RIE) și procesele de cameră aferente

    • CVD, PEALD, ALD termic și alte etape de depunere a filmului subțire

    • Module de recoacere și proces termic care necesită o temperatură uniformă a plachetei

    • Etape de inspecție, metrologie și precizie în care particulele reduse și strângerea stabilă sunt critice

    3.Grade materiale AlN – Proprietăți tipice

    VeTek oferă mai multe grade de nitrură de aluminiu pentru a echilibra conductivitatea termică, rezistența mecanică și costul pentru modelele ESC:

    Proprietate

    AIN-HC95

    AIN-HP95

    AIN99

    AIN999

    AIN-HP999

    AIN-HP999LR

    Culoare

    Gri

    Gri

    Gri

    Gri

    Gri

    Gri

    Puritate

    ≥95%

    ≥95%

    ≥99%

    ≥99,9%

    ≥99,9%

    ≥99,9%

    Densitate (g/cm³)

    3.3

    3.3

    3.3

    3.2

    3.3

    3.3

    Absorbția de apă (%)

    0

    0

    0

    0

    0

    0

    Duritate HV (GPa)

    10

    10

    10

    10

    10

    10

    Rezistența la încovoiere (MPa)

    380

    400

    350

    310

    360

    310

    Modulul elastic (GPa)

    320

    300

    300

    300

    300

    300

    Duritatea la fractură

    3

    3.4

    3

    2.8

    2.3

    3.3

    CTE (×10⁻⁶/°C)

    4.6

    5.7

    5.2

    5.5

    5.7

    5.4

    Conductivitate termică

    180

    180

    100

    90

    90

    90

    Soc termic (°C)

    400

    500

    —

    —

    350

    —

    Rezistenta dielectrica

    16

    16

    —

    16

    —

    —

    Rezistivitatea volumului

    1×10¹⁴

    1×10¹⁵

    1×10¹⁵

    —

    1×10¹⁵

    Reglabil

    Constanta dielectrica

    8.6

    8.6

    8.5

    8.5

    —

    —

    Unitati: Conductivitate termica in W/(m·K); rigiditate dielectrică în kV/mm; rezistivitate de volum în Ω·cm (25 °C); constantă dielectrică la 1 MHz. Valorile sunt tipice și pot varia în funcție de geometria procesului și a piesei.

    4.Parametri tipici de proiectare ESC

    Parametru

    Valoare/Interval tipic

    Material ceramic

    Nitrură de aluminiu (AlN)

    tip ESC

    Coulomb / Johnsen–Rahbek (JR)

    Dispunerea electrozilor

    Unică sau multi-zonă

    Ruta de fabricație

    Presare la cald (AlN preferat pentru clasele cu TC înaltă)

    Timp de strângere / deblocare

    < 0,1 s (tipic)

    Diametrul gropiței (min.)

    ~300 μm

    Zona de contact (cu gropite)

    Poate fi redus la ~1%

    Planeitate globală (clasa 300 mm)

    ~0,5–3 μm PV (tipic)

    Tensiune de prindere

    1–3 kV standard; posibile proiecte >15 kV

    5.De ce Choosunt mandrine electrostatice VeTek AlN?

    VeTek Semiconductor integrează ceramica AlN avansată cu producție ESC de precizie pentru clienții de semiconductori care au nevoie atât de performanță termică, cât și de prindere fiabilă:

    • Mai multe grade de AlN cu conductivitate termică de la ~90 la ~180 W/m·K pentru a se potrivi bugetelor termice ale procesului

    • Electrod flexibil și design dielectric pentru comportamentul de prindere Coulomb sau JR

    • Control strict al planeității, microstructurii suprafeței și performanței izolației electrice

    • Suport complet pentru ciclul de viață: proiectare, construcție nouă și renovare pe mai multe niveluri

    Pentru unelte de gravare, depunere și termice care depind de temperatura uniformă a plachetei și de prindere curată și repetabilă, mandrinele electrostatice ceramice cu nitrură de aluminiu VeTek oferă o platformă ceramică de înaltă performanță susținută de suport ingineresc axat pe aplicație.

    Trimite o anchetă
    Informatii de contact
    For inquiries about Silicon Carbide Coating, Tantalum Carbide Coating, Special Graphite or price list, please leave your email to us and we will be in touch within 24 hours.
    Evaluare:
    5.0
    X
    Folosim cookie-uri pentru a vă oferi o experiență de navigare mai bună, pentru a analiza traficul site-ului și pentru a personaliza conținutul. Prin utilizarea acestui site, sunteți de acord cu utilizarea cookie-urilor. Politica de confidențialitate
    RespingeAccepta