Tehnologia de pulverizare termică MLCC condensator

Noua tehnologie Vetek semiconductor-tehnologie de pulverizare termică condensatoare MLCCsunt de bună calitate, preț competitiv.

Mai jos este tehnologia de pulverizare termică:

1. Tehnologia de pulverizare a metodei poate îmbunătăți eficient rezistența la temperatură ridicată a creuzetului. Procesul de sinterizare a materialelor condensatoare MLCC se realizează de obicei într -un mediu la temperatură ridicată, iar creuzetul trebuie să poată rezista la temperaturi extrem de ridicate, fără deformare sau degradare a performanței. Prin pulverizarea unui strat de materiale cu punct de topire ridicat, cum ar fi oxidul de aluminiu, oxidul de zirconiu, etc. Pe suprafața creuzetului, tehnologia de pulverizare termică poate îmbunătăți semnificativ rezistența la temperatură ridicată a creuzetului și se poate asigura că menține performanțe stabile și fiabile în timpul ridicat Sinterizarea temperaturii.

2. Îmbunătățirea rezistenței la coroziune este, de asemenea, un rol cheie al tehnologiei de pulverizare termică în acoperirea creuzetului. În timpul procesului de sinterizare, materialul din creuzet poate produce substanțe chimice corozive, provocând coroziune pe suprafața creuzetului. Această coroziune nu numai că va scurta durata de viață a creuzetului, dar poate provoca și contaminarea materialului, afectând astfel performanța condensatorului MLCC. Prin tehnologia de pulverizare termică, pe suprafața creuzetului se poate forma o acoperire densă anticorozivă, prevenind eficient erodarea creuzetului de către substanțele corozive, prelungind durata de viață a creuzetului și asigurând puritatea materialului MLCC.

3. Tehnologia de pulverizare termică poate, de asemenea, să optimizeze conductivitatea termică a creuzetului. În timpul procesului de sinterizare a materialelor condensatoare MLCC, distribuția uniformă a temperaturii este esențială pentru a obține efectul de sinterizare ideal. Prin tehnologia de pulverizare termică, materialele cu o conductivitate termică ridicată, cum ar fi carbura de siliciu sau materiale compozite metalice ceramice, pot fi acoperite pe suprafața creuzetului pentru a îmbunătăți conductivitatea termică a creuzetului, astfel încât temperatura să poată fi distribuită mai uniform pe tot parcursul Creuzetul, asigurând astfel sinterizarea uniformă a materialului și îmbunătățind performanța generală a condensatorului MLCC.

4. Tehnologia de pulverizare cea mai mare poate îmbunătăți, de asemenea, rezistența mecanică a creuzetului. În timpul sinterizării la temperaturi ridicate, creuzetul trebuie să suporte greutatea materialului și tensiunea cauzată de modificările de temperatură, ceea ce necesită creuzetul să aibă o rezistență mecanică ridicată. Prin pulverizarea termică a suprafeței creuzetului, se poate forma o acoperire de protecție de înaltă rezistență pentru a îmbunătăți rezistența la compresiune și rezistența la șocuri termice a creuzetului, reducând astfel riscul de deteriorare a creuzetului în timpul utilizării și îmbunătățirea duratei de viață și a fiabilității sale.

5. Reducerea contaminării materialelor în creuzet este, de asemenea, un rol important al tehnologiei de pulverizare termică. În timpul procesului de sinterizare a materialelor condensatoare MLCC, orice impurități minuscule pot afecta performanța produsului final. Prin utilizarea tehnologiei de pulverizare termică, pe suprafața creuzetului se poate forma o acoperire densă și netedă, reducând reacția dintre material și suprafața creuzetului și amestecarea impurităților, asigurând astfel puritatea și performanța materialului condensator MLCC.