Cât de subțire poate face procesul Taiko să facă napolitane de siliciu?

Care este procesul Taiko?

Procesul Taiko este o tehnologie de subțiere a plafonului care lasă marginea plafonului nevăzut și subliniază doar zona centrală a plafonului. Acest lucru permite zonei centrale a plafonului să atingă o grosime extrem de subțire, în timp ce marginea plafonului își menține grosimea inițială.

De ce să folosiți procesul Taiko?

Așa cum se arată în figura de mai sus, procesul tradițional de subțiere subliniază întreaga placă, ceea ce face ca structura generală a plafonului să devină foarte fragilă, extrem de fragilă în timpul procesului de producție și deformarea excesivă, care nu este favorabilă fabricării ulterioare. Procesul Taiko oferă întregului wafer o rezistență mecanică mai mare, care rezolvă perfect această problemă. De ce se numește procesul Taiko? Procesul Taiko este un proces inventat de compania japoneză de discotecă. Inspirația pentru numele său provine de la tamburul japonez Taiko (tambur Taiko), care are margini groase și părți din mijloc mai subțiri, de unde și numele.

Care este grosimea minimă la care poate fi subțire procesul Taiko?

Imaginea de mai sus arată efectul unei placi de 8 inci cu o grosime de 50um. A doua imagine din acest articol arată efectul unei placi de 12 inci subțiată la 50um.

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Vetek Semiconductor este un producător profesionist chinez deSIC WAFER,Transportator de wafer,Wafer Boat,Wafer Chuck. Vetek Semiconductor se angajează să ofere soluții avansate pentru diverse produse de placă SIC pentru industria semiconductorilor.

Dacă sunteți interesat de produsele noastre wafer, nu ezitați să ne contactați.Așteptăm sincer consultarea dvs. ulterioară.

Mob: +86-180 6922 0752

WhatsApp: +86 180 6922 0752

E -mail: anny@veteksemi.com