Descoperirea tehnologiei carburii de tantalum, poluarea epitaxială SIC redusă cu 75%?

Recent, Institutul German de Cercetare Fraunhofer IISB a făcut o descoperire în cercetarea și dezvoltareaTehnologia de acoperire a carburilor tantalumși a dezvoltat o soluție de acoperire cu pulverizare care este mai flexibilă și mai ecologică decât soluția de depunere a CVD și a fost comercializată.

Iar semiconductorul vetestic domestic a făcut, de asemenea, descoperiri în acest domeniu, vă rugăm să consultați mai jos pentru detalii.

Fraunhofer IISB:

Dezvoltarea unei noi tehnologii de acoperire TAC

Pe 5 martie, potrivit mass -media "Semiconductor compus", Fraunhofer IISB a dezvoltat un nouTehnologie de acoperire cu carbură tantară (TAC)-Taccotta. Licența tehnologică a fost transferată către NIPPON Kornmeyer Carbon Group (NKCG), iar NKCG a început să ofere piese de grafit acoperite cu TAC pentru clienții lor.

Metoda tradițională de a produce acoperiri TAC în industrie este depunerea de vapori chimici (CVD), care se confruntă cu dezavantaje, cum ar fi costurile ridicate de fabricație și timpul de livrare lung. În plus, metoda CVD este, de asemenea, predispusă la fisurarea TAC în timpul încălzirii repetate și răcirii componentelor. Aceste fisuri expun grafitul de bază, care se degradează grav în timp și trebuie înlocuit.

Inovația taccotta este că folosește o metodă de acoperire a pulverizării pe bază de apă, urmată de tratamentul temperaturii pentru a forma un acoperire TAC cu o stabilitate mecanică ridicată și o grosime reglabilă pesubstrat de grafit. Grosimea acoperirii poate fi ajustată de la 20 de microni la 200 microni pentru a se potrivi cu cerințe de aplicare diferite.

Tehnologia de proces TAC dezvoltată de Fraunhofer IISB poate ajusta proprietățile de acoperire necesare, cum ar fi grosimea, așa cum se arată mai jos în intervalul de 35 μm la 110 μm.

Mai exact, acoperirea cu spray Taccotta are, de asemenea, următoarele caracteristici și avantaje cheie:

● Mai ecologic: cu acoperirea prin pulverizare pe bază de apă, această metodă este mai ecologică și mai ușor de industrializat;

● Flexibilitate: Tehnologia Taccotta se poate adapta la componente de diferite dimensiuni și geometrii, permițând acoperirea parțială și recondiționarea componentelor, ceea ce nu este posibil în BCV.

● Poluarea tantalului redus: componentele grafitului cu acoperirea cu taccotta sunt utilizate la fabricarea epitaxială SiC, iar poluarea tantalului este redusă cu 75% în comparație cu existența existentăAcoperiri CVD.

● Rezistența la uzură: Testele de zgârieturi arată că creșterea grosimii acoperirii poate îmbunătăți semnificativ rezistența la uzură.

Test de zgârieturi

Se raportează că tehnologia a fost promovată pentru comercializare de către NKCG, o asociere comună care se concentrează pe furnizarea de materiale de grafit de înaltă performanță și produse conexe. NKCG va participa, de asemenea, la dezvoltarea tehnologiei Taccotta pentru o lungă perioadă de timp în viitor. Compania a început să ofere clienților componente de grafit bazate pe tehnologia Taccotta.

Vetek Semiconductor promovează localizarea TAC

La începutul anului 2023, Vetek Semiconductor a lansat o nouă generație deCreșterea cristalului SICmaterial de câmp termic-Carbură poroasă cu tantal.

Conform rapoartelor, Vetek Semiconductor a lansat o descoperire în dezvoltareaCarbură poroasă cu tantalcu porozitate mare prin cercetare și dezvoltare tehnologică independentă. Porozitatea sa poate ajunge până la 75%, obținând o conducere internațională.